Скальп процессора

[=FA=CATFISH]

Просветите как делают скальпирование процессора и как отличить потом от нескальпированного?

[2BAG_Miron]

Снимают крышку, вычищают синтетический термоинтерфейс, накладывают ЖМ и приклеивают крышку. Если чисто приклеена, то ни как не отличишь.

Изменено 9 декабря 2018 пользователем 2BAG_Miron

[WallterScott]

Знакомый в регард вернул процессор скальпированный. Перед возвратом вернули термоинтерфейс (такого же цвета на место), но даже это оказалось лишнее. Ни кто его конечно не вскрывал. Если инструмент на крышке не оставил следов, а герметик того же цвета (кажется черный) то ни как не определить.

[=FA=CATFISH]

Всем спасибо.

В трубе посмотрел ролик.

Резюме: в общем "с рук" процессор лучше не брать.  Интел - жлобы, не смогли защиту придумать((( 

[AirSerg]

2 часа назад, =FA=CATFISH сказал:

Резюме: в общем "с рук" процессор лучше не брать.

А чего вы боитесь? Если удачно скальпирован, то это будет даже преимущество и об этом сразу скажет продавец. А если неудачно, то можно ведь и протестировать работу.

[=FA=CATFISH]

28 минут назад, AirSerg сказал:

А чего вы боитесь? Если удачно скальпирован, то это будет даже преимущество и об этом сразу скажет продавец. А если неудачно, то можно ведь и протестировать работу.

Боюсь. 

Еще у кого-то из завсегдатаев форума взял бы.

А на всяких Авито и у левых контор - нафиг

У приличных контор - дорого, не оправдывает затрат.

А еще есть ролик где жидкий металл сварился и залип так, что потом кулер пришлось шлифовать. При этом внутри проца температура как в у котла аду 

[WallterScott]

Там из "неудачно" может быть три варианта.

1. Он вообще не работает.. Повредили лезвием/ножом

2. Тисками нарушили геометрию крышки. И нет прижима нормального - температуры под нагрузкой высокие со всеми последствиями. Но о таком слышал только. Не представляю как ее можно погнуть.

3. Продают деградировавший процессор. Тоже только слышал.. У самого за много лет скальпов и адских разгонов ничего не деградировало.. Иногда за деградацию принимают подсохший жм.. Скальп надо раз в пол года освежать. Увы..

[ROSS_TaTaPuH]

Я свой скальпанул, 1000 рубасов с пересылкой, мне приехал съёмник и ЖМ,  купил еще 90руб. герметик термостойкий черный в авто магазе и понеслась. Скальпанул и поверьте 10 градусов скинул это при том что я еще и по множителю разогнал до 4.3Ггц, i5 6600k.сейчас 61 температура это максимум. Без скальпа разогнанный проц давил 70 тепла.

2 часа назад, WallterScott сказал:

 Скальп надо раз в пол года освежать. Увы..

Я планирую раз в год, вскрою гляну. Ну раз в год это потому что месяц отдых месяц на вахте так и получится раз в пол года по времени работы проца

Изменено 9 декабря 2018 пользователем ROSS_TaTaPuH

[Maxfly]

Добрый день, заказал ЖМ с Али, тоже хочу сделать небольшой апгрейд процу, смотрел ролик с приклеиванием кулера, там в кометах пишут, что это диффузия разных металлов (медь и алюминий), потому склеился и теплопроводность упала. Предположим, даже если каждый год туда лазить, зачем на герметик клеить тогда? Потом ещё крышку вместе с кристаллом снимешь и капут), неужели ЖМ настолько недолговечен?  

[ROSS_TaTaPuH]

27 минут назад, Maxfly сказал:

Добрый день, заказал ЖМ с Али, тоже хочу сделать небольшой апгрейд процу, смотрел ролик с приклеиванием кулера, там в кометах пишут, что это диффузия разных металлов (медь и алюминий), потому склеился и теплопроводность упала. Предположим, даже если каждый год туда лазить, зачем на герметик клеить тогда? Потом ещё крышку вместе с кристаллом снимешь и капут), неужели ЖМ настолько недолговечен?  

Куллер не советую к крышке на жм сожать, пусть лучше термопаста, а вот ЖМ к кристаллу не липнет, так что кристалл не оторвешь снимая крышку. Герметик нужен чтоб крышка не юлозила туды сюды, смещщений чтоб не было, т.к. на проце есть открытые контакты может и перемкнуть их. Имхо, хотя я эти контакты при вскрытии сразу бесцветным лаком покрыл, взял у жены. По поводу гермтика тоже мысля была посадить только в нескольких точках а не по периметру оставляя все равно пространство под разряжения давления от температуры внутри под крышкой.

На просторах иннета нашёл таки, вобщем если для себя то герметик можно ваще не наносить если получится аккуратно положить его на кристал и зажать, но учитывая что с верху еще и куллер будет прижиматься то скорее всего крышка сместитсч, поэтому советуют в 2х, яб в 4х точках мазнул герметик, чтоб снять крышку легко при следующей замене ЖМ

Изменено 10 декабря 2018 пользователем ROSS_TaTaPuH

[Skot_Lesnoy]

11 часов назад, =FA=CATFISH сказал:

Боюсь. 

и правильно. 

[Economist]

15 часов назад, ROSS_TaTaPuH сказал:

Я свой скальпанул, 1000 рубасов с пересылкой, мне приехал съёмник и ЖМ,  купил еще 90руб. герметик термостойкий черный в авто магазе и понеслась. Скальпанул и поверьте 10 градусов скинул это при том что я еще и по множителю разогнал до 4.3Ггц, i5 6600k.сейчас 61 температура это максимум. Без скальпа разогнанный проц давил 70 тепла.

Я планирую раз в год, вскрою гляну. Ну раз в год это потому что месяц отдых месяц на вахте так и получится раз в пол года по времени работы проца

Было 70, стало 61. А почему плохо. если будет 70?

[a___k___s]

Только что, Economist сказал:

Было 70, стало 61. А почему плохо. если будет 70?

Нормально, но задел для разгона и просто личного успокоения...

Да и вообще эффективнее охлаждение, меньше расход энергии, меньше шума и меньше прогрев помещения

У меня с стандартным пропеллером проц забрасывало по температуре за стольник, при этом дикий вой пропеллера и в итоге перезагрузка или зависание.

Я долго выбирал новую воздушку, долго сомневался по размерам (высота планок памяти не давала поставить желаемое), в результате мучений перешел на стоковую водянку.

Темепература при нагрузке стала (в частности в Ил2) в районе 61-65.

Тишина, покой, доволен! Есть хороший задел под разгон, особенно если скальпануть )

[Economist]

3 часа назад, a___k___s сказал:

Нормально, но задел для разгона и просто личного успокоения...

Да и вообще эффективнее охлаждение, меньше расход энергии, меньше шума и меньше прогрев помещения

У меня с стандартным пропеллером проц забрасывало по температуре за стольник, при этом дикий вой пропеллера и в итоге перезагрузка или зависание.

Я долго выбирал новую воздушку, долго сомневался по размерам (высота планок памяти не давала поставить желаемое), в результате мучений перешел на стоковую водянку.

Темепература при нагрузке стала (в частности в Ил2) в районе 61-65.

Тишина, покой, доволен! Есть хороший задел под разгон, особенно если скальпануть )

Ну, тогда норм, пусть отапливает помещение.

[a___k___s]

А летом? )

[ROSS_TaTaPuH]

3 часа назад, Economist сказал:

Было 70, стало 61. А почему плохо. если будет 70?

Правильно Акс пишет ниже, задел на разгон до 4,5Ггц под виаршлем, может и выше разгон. Посмотрим.

[SSV]

15 часов назад, ROSS_TaTaPuH сказал:

Скальпанул и поверьте 10 градусов скинул это при том что я еще и по множителю разогнал до 4.3Ггц, i5 6600k.

Так ты ради 4,3 скальпировал !?

[ROSS_TaTaPuH]

1 минуту назад, SSV сказал:

Так ты ради 4,3 скальпировал !?

Да даже и из за 4,3, в стоке 3,5 бустилась до 4,2, а сейчас стабильно 4,3 и не жужу. А собственно что в этом такого, если и даже на 0,1Ггц поднять, скальп чем так плох, да риск сломать проца платку есть, но я делал со съемником. Ни чего в этом сложного нет, да и на будущее задеру до 4,5 но пока и 4,3 справляется на ультре с илом с моником 2к и видяхой 1080, ну и дкс тоже ваще все норм, вот как с виаром будет не известно, может и проц придется менять.

[SSV]

Да так-то ничего конечно, подумалось, что овчинка выделки не стоит. Тут правда стоит заметить, что для себя не ведаю каков риск повредить этот центральный юнит. Ну и гарантия опять же.

[Animus_Vox]

Бред, зачем эти заниматься? Сплошные риски. Греется проц после разгона - купи охлаждение получше. Да вообще у кого-нибудь когда-нибудь процессоры сгорали от температуры? У меня нет и знакомых таких не знаю.

[Magenta]

24 минуты назад, Animus_Vox сказал:

Бред, зачем эти заниматься? Сплошные риски. Греется проц после разгона - купи охлаждение получше. Да вообще у кого-нибудь когда-нибудь процессоры сгорали от температуры? 

Ну конечно все типилы  Скальпируют зачем то 

Проблема не в системе охлаждении, а в термоинтерфейсе, т.е. в тонком месте передачи тепла от кристалла на крышку процессора , какую бы вы систему охлаждения не поставили она не сможет убрать это "бутылочное горлышко"

 

Сгорать не сгорали , но на 103-105 градусах, процы начинаю жутко тротлить (т.е. снижать частоту) ну или просто систему уходит в аут (в перезагрузку)

 

зы. Если разгон не нужен, то конечно особого смысла скальпировать нет 

зыы. Да и риски не такие уж большие, если руки откуда надо растут, да и приспособа для скальпа не особа дорогая, ну или вообще её можно распечатать на 3д принтере 

 

 

Изменено 10 декабря 2018 пользователем Magenta

[JGr124_Barakuda]

Думал свой 4790К скальпировать (сейчас через утилиту асус 4600 работает), но под сомнением один момент - пишут что на герметик крышку нельзя сажать в замкнутую линию, мол тогда при нагреве воздуху некуда выходить, а если оставлять часть без герметика то жидкий металл может в процессе эксплуатации вытечь ?!

[AirSerg]

5 часов назад, Animus_Vox сказал:

Бред, зачем эти заниматься? Сплошные риски. Греется проц после разгона - купи охлаждение получше.

Немного экскурса в тему почему процессоры интел греются так сильно.

Если кратко, то площадь кристалла с шестью ядрами Интела примерно в два раза меньше, чем у восьмиядерного АМД (на примере и7-8700 и 2700Х), если вычесть площадь интегрированного видеоядра. Соответственно, снять приблизительно тоже кол-во теплоты с меньшей площади сложней. Вкупе с внедренным в иви-бридже термоинтерфейсом с худшей теплопроводностью, нежели у применяемого ранее, это выливается в более резкое повышение температур ядер. Нередко при разгоне температура доходит до величины, когда включается троттлинг, т.е. проц просто начинает не работать на полную.

 

ps Глядя на фото и7-8700 из статьи, прихожу к выводу, что подход АМД мне больше по душе. Видеоядро пожирает под теплораспределительной крышкой проца кучу транзитного бюджета, при этом кому оно сильно требуется при покупке процессора такого класса? В игровой системе там будет игровая ВК, а в рабочей системе не сложно воткнуть копеечную видеозатычку. Интегрированное ядро требуется для офисных ПК, для медиацентров и т.п печатных машинок. В остальном оно просто занимает место, где могло располагаться что-то более полезное пользователю, т.е. маркетинг давлеет на рациональным подходом. У АМД логичней - средние и топовые процессоры без ВК, младшие и средние можно взять в видеоядром.

Изменено 10 декабря 2018 пользователем AirSerg

[=FA=CATFISH]

8 минут назад, AirSerg сказал:

Немного экскурса в тему почему процессоры интел греются так сильно.

Если кратко, то площадь кристалла с шестью ядрами Интела примерно в два раза меньше, чем у восьмиядерного АМД (на примере и7-8700 и 2700Х), если вычесть площадь интегрированного видеоядра. Соответственно, снять приблизительно тоже кол-во теплоты с меньшей площади сложней. Вкупе с внедренным в иви-бридже термоинтерфейсом с худшей теплопроводностью, нежели у применяемого ранее, это выливается в более резкое повышение температур ядер. Нередко при разгоне температура доходит до величины, когда включается троттлинг, т.е. проц просто начинает не работать на полную.

 

ps Глядя на фото и7-8700 из статьи, прихожу к выводу, что подход АМД мне больше по душе. Видеоядро пожирает под теплораспределительной крышкой проца кучу транзитного бюджета, при этом кому оно сильно требуется при покупке процессора такого класса? В игровой системе там будет игровая ВК, а в рабочей системе не сложно воткнуть копеечную видеозатычку. Интегрированное ядро требуется для офисных ПК, для медиацентров и т.п печатных машинок. В остальном оно просто занимает место, где могло располагаться что-то более полезное пользователю, т.е. маркетинг давлеет на рациональным подходом. У АМД логичней - средние и топовые процессоры без ВК, младшие и средние можно взять в видеоядром.

Перед сравнениями надо предварительно оговорить размеры тех процесса на кристаллы процессоров.  Размеры одинаковые? 

[AirSerg]

13 минут назад, =FA=CATFISH сказал:

Перед сравнениями надо предварительно оговорить размеры тех процесса на кристаллы процессоров.  Размеры одинаковые? 

Так отводить тепло то все равно надо будет от чипа с определенно площадью, какая разница по какому ТП он сделан? Тех процесс в теории влияет на прожорливость. Райзен и Кофе-Лэйки одного поколения процессоры с приблизительно схожей производительностью и энергоэффективностью

 

А так ТП примерно одинаковые, у интела третье поклоение их 14 нм процесса, первая версия Райзенов делается по 14 нм ТП (на другой фабрике, техноглоии отличные от интеловских), вторая версия - по 12 нм, но на размер ядра это не влияет в результате (там свои тнкости).

Изменено 10 декабря 2018 пользователем AirSerg

[ROSS_TaTaPuH]

5 часов назад, JGr124_Barakuda сказал:

Думал свой 4790К скальпировать (сейчас через утилиту асус 4600 работает), но под сомнением один момент - пишут что на герметик крышку нельзя сажать в замкнутую линию, мол тогда при нагреве воздуху некуда выходить, а если оставлять часть без герметика то жидкий металл может в процессе эксплуатации вытечь ?!

Так там заводской герметик по периметру нанесён, естественно зазор в 2мм есть, т.е. дорожка герметика не замкнута. И вообще если скальпировать начинаешь, взяв в руки проц стоимостью от... И до..., конечно не один форум покуришь, не один видос по данной теме посмотришь в трубе. Все такие мелочи конечно же уйдут сами собой. Я вот думаю вообще только в следующий раз при замене ЖМ только в четырех точках по углам нанести герметик.

Кто хочет скальпануть проц тот скалпирует, сам не сам это дело каждого. От себя, сложного ни чего нет. 

Изменено 10 декабря 2018 пользователем ROSS_TaTaPuH

[JGr124_Barakuda]

8 часов назад, ROSS_TaTaPuH сказал:

Так там заводской герметик по периметру нанесён, естественно зазор в 2мм есть, т.е. дорожка герметика не замкнута. И вообще если скальпировать начинаешь, взяв в руки проц стоимостью от... И до..., конечно не один форум покуришь, не один видос по данной теме посмотришь в трубе. Все такие мелочи конечно же уйдут сами собой. Я вот думаю вообще только в следующий раз при замене ЖМ только в четырех точках по углам нанести герметик.

Кто хочет скальпануть проц тот скалпирует, сам не сам это дело каждого. От себя, сложного ни чего нет. 

Да знаю что заводской есть зазор, но одни считают что это связанно с техпроцессом т.к. автоматика слишком быстро все устанавливает, а другие считают что это именно из за тепловыделения. Вопрос правда ли жидкий металл может вытекать через этот зазор?

[Magenta]

52 минуты назад, JGr124_Barakuda сказал:

Вопрос правда ли жидкий металл может вытекать через этот зазор?

Ну вы просто не имели дело с ЖМ, жидкий он условно, это такая же по консистенции паста, которая размазывается очень тонким слоем по кристаллу,  и не куда она там вытечь не может, тут вопрос герметизации в другом, как всякий металл ЖМ подвержена некоторому окислению и деградации, с одной стороны когда наносишь герметик по кругу ты герметизируешь пространство под крышкой от поступления кислорода, с другой, создаешь проблемы на будущее для повторного снятия крышки, каждый решает сам как приклеивать или нет, по мне так вообще идельным было бы какая то резиноподобная прокладка между платой и крышкой проца (без клея) которая прижимается крепежом в сокете ...

[Animus_Vox]

18 часов назад, AirSerg сказал:

Немного экскурса в тему почему процессоры интел греются так сильно.

Если кратко, то площадь кристалла с шестью ядрами Интела примерно в два раза меньше, чем у восьмиядерного АМД (на примере и7-8700 и 2700Х), если вычесть площадь интегрированного видеоядра. Соответственно, снять приблизительно тоже кол-во теплоты с меньшей площади сложней. Вкупе с внедренным в иви-бридже термоинтерфейсом с худшей теплопроводностью, нежели у применяемого ранее, это выливается в более резкое повышение температур ядер. Нередко при разгоне температура доходит до величины, когда включается троттлинг, т.е. проц просто начинает не работать на полную.

 

ps Глядя на фото и7-8700 из статьи, прихожу к выводу, что подход АМД мне больше по душе. Видеоядро пожирает под теплораспределительной крышкой проца кучу транзитного бюджета, при этом кому оно сильно требуется при покупке процессора такого класса? В игровой системе там будет игровая ВК, а в рабочей системе не сложно воткнуть копеечную видеозатычку. Интегрированное ядро требуется для офисных ПК, для медиацентров и т.п печатных машинок. В остальном оно просто занимает место, где могло располагаться что-то более полезное пользователю, т.е. маркетинг давлеет на рациональным подходом. У АМД логичней - средние и топовые процессоры без ВК, младшие и средние можно взять в видеоядром.

 

Если не говорить о экстрим-разгоне, никакой скальп не требуется. У меня 3570к множителем выставлена частота 4.5 (с 3.8), кулер дешевый DC gammaxx 300. Проверял в бф5 сегодня, температура держится в 65-68 градусов. И что мне с того, если я сделаю скальп и она упадет на 20-30 градусов? Ничего не изменится, все так же будет. Греется проц - значит работает, это его нормальное состояние.

Изменено 11 декабря 2018 пользователем Animus_Vox

[Sentoki]

В 10.12.2018 в 16:45, a___k___s сказал:

Да и вообще эффективнее охлаждение, меньше расход энергии, меньше шума и меньше прогрев помещения

Откуда там будет меньше расход энергии? А прогрев комнаты будет ровно такой же. Скорее даже будет больше расход энергии и обогрев, потому что можно будет решиться на больший разгон.

[a___k___s]

14 минут назад, Sentoki сказал:

Откуда там будет меньше расход энергии? А прогрев комнаты будет ровно такой же. Скорее даже будет больше расход энергии и обогрев, потому что можно будет решиться на больший разгон.

Оттуда что без разгона, при лучшем качестве системы теплообмена, расход энергии и выделение тепла будет меньше.

[Sentoki]

5 минут назад, a___k___s сказал:

Оттуда что без разгона, при лучшем качестве системы теплообмена, расход энергии и выделение тепла будет меньше.

Разве что на мощности которую нужно подать на кулер будет экономия. Процессор сколько потреблял энергии, столько и будет.

[Magenta]

Не, не ребята, не надо тут рушить законы термодинамики  При прочих равных частота/напряжение , выделение энергии будет одинаковым, потери в термоинтерфейсе  тут ни какой роли не играют ...

зы. Тут фишка в том, что у скальпированного процессора можно отобрать больше тепла за единицу времени, тем самым оставля его в приемлемом температурном режиме при больших частотах и напряжениях, т.е. если стандартный проц уйдет в критические температуры допустим при частоте 4.5 при напряжении 1.3, то скальпированный может работать при 4.9-5.0 и напруге 1.38 - 1.41, при этом не перегревая ядра и не уходя в троттлинг ...

Изменено 11 декабря 2018 пользователем Magenta

[KVL]

Вы сначала решите, зачем вам скальп? ..если гнать не будете или для разгона на коленке 100-200 мегагерц с камня, то не заморачивайтесь.... Скальп нужен для того что бы дать хорошего пинка процу по частоте, когда проц еще может прибавить в частоте, но перегрев и система охлаждения уже не справляются, и проц выпадает в тротлинг... Скальп дает отыграть 20-25 градусов при хорошем разгоне на гигагерц-полтора и избежать тротлинга(перегрева).

[a___k___s]

2 часа назад, Sentoki сказал:

Разве что на мощности которую нужно подать на кулер будет экономия. Процессор сколько потреблял энергии, столько и будет.

Правильно, будем экономить на куллере, он будет работать дольше и тише.

Не вижу противоречий, я так и писал, лучше теплообменный интерфейс, меньше энергии тратится на охлаждение, процессор работает в более комфортных условиях.

Так же не забываем, что штатник нишиша не справляется с охлаждением топовых интелов, как итог вентилятор под нагрузкой проца крутится на полную, при этом температура проца выше, чем при наличии нормального охлаждения

Мне комфортнее когда проц холодный, особенно летом

2 часа назад, 154_KVL сказал:

Вы сначала решите, зачем вам скальп? ..если гнать не будете или для разгона на коленке 100-200 мегагерц с камня, то не заморачивайтесь.... Скальп нужен для того что бы дать хорошего пинка процу по частоте, когда проц еще может прибавить в частоте, но перегрев и система охлаждения уже не справляются, и проц выпадает в тротлинг... Скальп дает отыграть 20-25 градусов при хорошем разгоне на гигагерц-полтора и избежать тротлинга(перегрева).

Модно, в качестве экспериманта... Ну и в реалиях Ила+ВР разгон думаю актуален для каждого вирпила, другое дело, что кто-то не умеет, кому-то некогда, но разогнал бы любой ВРпил )

Моск русского человека пытлив, он (моск) любит знать как устроена любая хрень...

Особенно любит когда разобрал/собрал, а оно не работает...

[=FA=CATFISH]

Я со всякими разгонами покончал лет 15 назад.

Тогда на АМД сидел. Гнал беспощадно.

Элементы Пельтье подсовывал между кулером и процессором.

Потом как-то включаю комп, а БИОС сбросился на дефолтную частоту.

Поправил. А через несколько дней опять такая же фигня.

[KVL]

Да проще все...)) Если комп покупается на последние деньги, тайком от жены на утаенное с трудовой получки.... какие уж тут скальпы и разгоны... А вдруг что, а вдруг оно сломается, а гарантия тю-тю, а куда же мне с этим деться, я ведь последнюю рубаху снял... и ради чего все... не, дорого! А потом же и на авито такой не продать... не, я уж как нить без разгонов поживу..) Утрирую конечно, но нынче разгон, это не бесплатная прибавка к быстродействию компа, а достаточно дорогое удовольствие.

45 минут назад, a___k___s сказал:

Модно, в качестве экспериманта...

Эксперементируют нынче, только обеспеченные модники...)) Остальные, исключительно прагматики...))

Изменено 11 декабря 2018 пользователем 154_KVL

[ROSS_TaTaPuH]

8 часов назад, 154_KVL сказал:

Вы сначала решите, зачем вам скальп? ..если гнать не будете или для разгона на коленке 100-200 мегагерц с камня, то не заморачивайтесь.... Скальп нужен для того что бы дать хорошего пинка процу по частоте, когда проц еще может прибавить в частоте, но перегрев и система охлаждения уже не справляются, и проц выпадает в тротлинг... Скальп дает отыграть 20-25 градусов при хорошем разгоне на гигагерц-полтора и избежать тротлинга(перегрева).

20-25 не поверю НИ-КОГ-ДА, 10 ну в номиналах может 15

[Void_VR]

Где-то модники, а кто-то (я) банально в стоке по перегреву бсоды ловит. 4 года норм i5 к-шный отработал, и начал чудить. Температура по ядрам в простое ниже 70 не опускалась. Ревизия куллера не помогла, изучил вопрос - вероятно проблемы с термоинтерфейсом под крышкой. Посмотрел видосы, вооружился бритвами с зубочистками - и в путь. Проблем не испытал, все делал аккуратно. Действительно, терможвачка ссохлась, контакта почти не было. Заменил на нормальную (ЖМ внезапно стал трудно доступен), и этого с запасом хватило. Теперь в простое не выше 40, в играх до 65. Даже разогнал немного. Так что, бывает и жизненная необходимость.

[KVL]

10 часов назад, ROSS_TaTaPuH сказал:

20-25 не поверю НИ-КОГ-ДА, 10 ну в номиналах может 15

смешной вы...)) Купите ЖМ, сделайте скальп, потом верте иль не верте, а высказывания из серии, не читал, но осуждаю....))) не серьезно.

ЖМ и в правду невероятная штука... теплопроводность ЛУЧШИХ из обычных паст достигает 12 Вт(м·К), при этом, хорошей считается теплопроводность 7-8, а теплопроводность ЖМ достигает 75-80ти... Но Вам, это видимо, ни о чем не говорит...)))

Изменено 12 декабря 2018 пользователем 154_KVL